- wafer level
- ступінь інтеграції на цілій напівпровідниковій пластині
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
wafer level — plokštelės lygis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer level vok. Waferebene, f rus. уровень пластины, m pranc. niveau de la tranche, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Embedded Wafer Level Ball Grid Array — Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden. Inhaltsverze … Deutsch Wikipedia
wafer integration level — plokštelės integracijos laipsnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer integration level vok. Ganzscheibenintegration, f rus. степень интеграции на целой пластине, f pranc. échelle d intégration de la tranche, f … Radioelektronikos terminų žodynas
WLBI — Wafer Level Burn In (Academic & Science » Electronics) * World Learning For Business India (Business » Firms) * FM 98.7, Birmingham, Alabama (Community » Radio Stations) … Abbreviations dictionary
Nemotek Technologie — Type Private Industry Semiconductor Founded 2008 Headquarters Morocco … Wikipedia
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Nasiri-Fabrication — Process The Nasiri Fabrication Process, patented by InvenSense, uses a wafer to wafer bonding process that allows for direct integration of the fabricated MEMS wafers to any off the shelf CMOS wafer at the wafer level. Although the wafer bonding… … Wikipedia
Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… … Wikipedia
Integrierter Schaltkreis — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… … Deutsch Wikipedia
Microelectromechanical system oscillator — Microelectromechanical system (MEMS) oscillators are timing devices that generate highly stable reference frequencies. These reference frequencies are used to sequence electronic systems, manage data transfer, define radio frequencies, and… … Wikipedia
EV Group — (EVG) ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Produkten gehören manuelle und vollautomatisierte Fotolithographieanlagen, Wafer Bonder und Inspektionssysteme, die sowohl für … Deutsch Wikipedia